據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)6月9日報道，美國紐約州立大學石溪分校的科學家通過模擬發(fā)現(xiàn)了3種可穩(wěn)定存在的新型碳結(jié)構。這些材料的密度超過現(xiàn)有三維材料中密度最大的鉆石，具有獨特的電子和光學性能，如能成功合成，將成為材料學領域的一大突破。相關論文6月7日發(fā)表在《物理評論快報B》雜志網(wǎng)絡版上。

　　碳是地球上最常見的一種元素，但其原子的不同組合和結(jié)構方式卻造就了多種“身懷絕技”的同素異形體：從柔軟的石墨到超硬的鉆石，從具有完美結(jié)構的富勒烯到超級材料碳納米管。幾乎每一種對碳結(jié)構的修改都導致了新的技術革命，與碳結(jié)構相關的研究在15年內(nèi)被授予了兩次諾貝爾獎（有關富勒烯的研究1996年被授予諾貝爾化學獎，有關石墨烯的研究2010年被授予諾貝爾物理學獎）。

　　為了探討是否存在比鉆石密度更大的碳結(jié)構，研究人員朱強（音）和地質(zhì)與物理學教授阿特穆斯·歐甘納夫在不同的溫度和壓力下對碳原子的結(jié)構形式進行了模擬。結(jié)果發(fā)現(xiàn)了3種可能存在的穩(wěn)定結(jié)構，它們分別被命名為hP3、tI12和tP12。 123456

　　模擬結(jié)果顯示，這3種結(jié)構的硬度雖然都未超過鉆石，但它們的密度卻分別比鉆石高出1.1%到3.2%，而更高的密度則意味著更好的導電性能和更優(yōu)異的色散性和折射率，這將使其比鉆石更加光彩奪目。

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　　研究人員通過計算發(fā)現(xiàn)，3種材料的帶隙從3.0伏特到7.3伏特各不相同。帶隙是半導體或絕緣體的價帶頂端至傳導帶底端的能量差距，是材料電子結(jié)構的一項重要特征。其中tP12具有目前碳同素異形體中最大的帶隙，電流在上面運行時將幾乎毫無阻力，這使其有望成為超導體和新型電子工程材料的有力候選人。

　　其他有趣的特性包括超低壓縮性。當受到壓力時，新結(jié)構耐壓性能比目前絕大多數(shù)材料都要好，甚至比目前的紀錄保持者鉆石還要稍勝一籌。 123456

　　研究人員稱，在合成上目前雖然還沒有什么明確的路徑，但在高溫高壓下對石墨或無定形碳（碳同素異形體的一大類，沒有特定的原子晶體結(jié)構）進行擠壓或許能得到一小部分這種新材料。

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　　歐甘納夫說，碳在結(jié)構上的變化使其在物理上具有無窮無盡的應用價值，如果這些預測的材料得以成功合成，將是材料學的一大突破，也將為計算機等領域帶來新的變革。 內(nèi)容來自123456